1) % 30 ila 90 arası diblok SI içerikle birlikte ve % 10 ila 40 arası stirenik motif içeriğiyle birlikte SIS tipi stirenik blok kopolimerlerin bir bileşimini ağırlıkça % 45 ila 70 arasında içeren; 5 ila 150°C arasında bir yumuşatma sıcaklığına sahip olan; ve temelde 9 karbon atomuna sahip doymamış hidrokarbürlerden oluşan bir bileşim (i), ya da - temelde 10 karbon atomuna sahip disiklopentadienden ve türevlerinden oluşan bir ikinci bileşim (ii) arasından seçilen bir bileşimin birinci polimerizasyon etabını içeren; ardından böylece elde edilen polimerin ikinci hidrojenizasyon etabını içeren bir usülle elde edilen en az bir yapıştırıcı reçineyi ağırlıkça % 30 ila 55 arasında içeren 0,01 ila 200 g/10 dakikalık MFI ile ısıl olarak eriyebilir kendiliğinden yapışan bileşim. 2) 7 ve 50 µm arası kalınlıktaki söz konusu bileşim tarafından oluşturulan yapışan bir tabaka içeren çok tabakalı film. 3) söz konusu filmin koekstrüzyon yoluyla üretilmesi usulü. 4) Yeniden kapatılabilir paketlerin üretimi için söz konusu filmin kullanımı.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.