En az bir iletken tabakaya sahip bir ambalajlama laminatında kusurların saptanmasına yönelik bir yöntem ve bir cihaz sağlanır. Yöntem, ambalajlama materyalinin iletken tabakasının topraklanması, söz konusu ambalajlama laminatına bitişik bir elektrot düzenlenmesi, söz konusu elektrota başlangıç değerinden daha yüksek önceden belirlenen bir değere doğru voltajı arttırarak yüksek voltaj uygulanması, ve elektrot ile ambalajlama laminatının iletken tabakası arasındaki dielektrik çökmeyi kaydederek söz konusu ambalajlama materyalindeki bir kusurun bulunması adımlarını içerir.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.