Aparat ve proses, kenetleme bağlantı sistemlerinde kanca türü bağlayıcılar olarak kullanım için bir substratta çıkıntıların oluşturulması için tarif edilmektedir, burada titreşim enerjisi, bir kalıp ve titreşim kaynağı arasında konumlandırılabilen bir substratın yumuşatılması için kullanılabilir. Kalıp, yumuşatılan substratın çıkıntıları oluşturması için zorlanabildiği birden fazla kaviteyi içerebilir. Substrat, bir film, levha, ağ, kompozit, laminat, ve benzerini içerebilir ve geçici veya kalıcı bağlantı için bir bağlantı şeridi olarak kullanışlı olabilir. Titreşim kaynağı, ultrasonik bir korna olabilir. Bu tarz çıkıntıların oluşturulması için olan proses, aralıksız yarı aralıksız veya aralıklı bir şekilde çalıştırılabilir.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.