Buluş bir alt madde (60), özellikle bir ambalaj (10) üretmeye yönelik yöntemle ilgilidir. Yöntem en azından bir ana malzemenin hazırlanması, ana malzemede en azından lazer kesim ve frezeleme gibi bir ayırma yöntemiyle en azından bir girintinin (190) oluşturulması ve en azından bir girintinin (190) elektriği ileten ve/veya manyetik bir malzeme ile en azından bölgesel olarak doldurulması adımlarını kapsamaktadır. Buluş ayrıca uygun bu tür bir alt maddeden (60) bir alt madde (60) ve bir ambalajla (10) ilgilidir.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.