Mevcut buluş, bir opak mumlanan kağıt ambalajın üretimine yönelik mumlanacak bir bükme kağıdı substratını sağlar, burada kağıt substrat, bir fibröz taban, en az bir opaklaştıran katkı maddesi ve kağıt substrata mum uygulanarak mumlanan kağıt substratın üretimi sırasında fibröz tabana mumun girişini azaltan en az bir bağlayıcı maddeyi içerir, burada kağıt substratın mumlanacak olan bir yüzünde rizinus Cobb yöntemine göre Cobb testinden önce ve sonraki kağıt substratın opaklık farkı, daha çok tercih edildiği üzere yüzde 8'den daha az veya buna eşittir.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.