Kompakt hale getirilmiş bir partikülat bileşimi içeren bir ambalajın hazırlanmasına yönelik bir prosestir, bir birinci film ile kompakt hale getirilmiş bir partikülat bileşimin sarılmasını ve bunun söz konusu bileşime yapışacağı şekilde filmi küçültmek üzere sarılı kompakt hale getirilmiş partikülat bileşimin yükseltilmiş bir sıcaklıkta muamele edilmesini içerir. Ortaya çıkan ambalajlar düşük kompaksiyon basınçları kullanılarak yapılabilir ve dolayısıyla düşük ufalanabilirliğe sahip olabilir ve hızlı çözünebilir.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.