Buluş bir silikon formülasyonu ile ilgili olup a) kondensasyon ile çapraz bağlanabilen, hidroksi- veya alkoksi ile sonlandırılmış en az bir polidiorganosiloksanı, b) hidroksi- veya alkoksi ile sonlandırılmış polidiorganosiloksan için en az bir silan- veya siloksan çapraz bağlayıcıyı ve c) bir veya daha fazla dolgu maddesini kapsamaktadır, burada dolgu maddesi, silikon formülasyonunun içinde opsiyonel olarak ihtiva edilen her başka dolgu maddesinden daha büyük bir ağırlıkça kısım halinde ihtiva edilen ana dolgu maddesidir ve ana dolgu maddesi 350°C?den fazla olan bir ayrışma sıcaklığına sahiptir, bunun koşulu ana dolgu maddesinin fraksiyonunun, dolgu maddelerinin toplam ağırlığına göre, en az ağırlıkça %20 olmasıdır. Silikon formülasyonu özellikle yüksek sıcaklık uygulamaları için, örneğin ön cephelerin, yangından koruyucu derzlerin, pencerelerin, yalıtım camlarının, güneş sistemlerinin, taşıtların, beyaz, kahverengi ve kırmızı eşyaların, elektronik bileşenlerin, sıhhi tesisatın üretilmesi veya tamiri için ya da inşaat için özellikle elastik yapıştırıcı madde veya sızdırmazlık maddesi olarak uygundur.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.