Buluş, geri dönüşüm dostu bir ambalaj laminatı ile ilgili olup, hacimce en az % 80 polietilen içeriğine sahip bir dış sızdırmazlık katmanına (2), hacimce en az % 60 polietilen içeriği olan bir substrat katmanına (4) ve bir ısı stabilite katmanına (6) sahiptir, burada ısı stabilite katmanı (3), sızdırmazlık katmanının (2) karşısına, dış tarafta düzenlenmektedir ve substrat katmanı (4), sızdırmazlık katmanı (2) ile ısı stabilite katmanı (3) arasında düzenlenmektedir, burada ısı stabilite katmanı (3), etilen-vinilalkol- kopolimerinden üretilmektedir ve ısı stabilite katmanının (3) kalınlığı, ambalaj laminatının (1) toplam kalınlığının % 10'una kadar, ancak 10 µm'den fazla değildir.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.