Ekstrüzyon Makinası (3d) İle Rfıd Mikroçip Ve Sensör Ve Benzeri Mikroelektronik Bileşen Gömülü Filament Üretimi

Buluş Özeti

Buluş, ekstrüzyon makinası ile filamentin içerisine seri (hızlı) bir şekilde gömülü RFID mikroçip sensör yerleştirilmeyi sağlayan bir üretim metodu ile ilgilidir. TR 2021 014790 A2

IPC Sınıfları

D01D 5/42

Taraflar

Başvuran

Verim Elektronik Makina Sanayi Ve Ticaret Limited Şirketi Batı Sitesi Mah.2307 Cad. Gersan19 Yenimahalle 06370 Ankara Türkiye

Vekil

Musa Güzel

Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.