Mevcut buluş, ambalaj kabı (1), kalıp içi etiket (2) ve RFID/NFC etiket (3) içeren IML (In Mould Labelling/Kalıp içi etiketleme) ve BML (Blow Moulding Labelling/Kalıp içi etiketleme) etiketlerinin kullanıldığı her türlü ambalajda (bidon, plastik kap, kapak, kova, şişe vb.), IML/BML etiket (2) ile plastik ambalaj arasına RFID/NFC etiketin yerleştirilerek ürüne ait çeşitli bilgilerin (üretim yeri, üretim tarihi, lojistik öyküsü, bayiden çıkışı vb.) ürün son kullanıcıya ulaşana kadar yer aldığı ve son kullanıcının bu bilgileri gördüğü bir RFID/NFC etiketi (3) içeren ambalaj yapılanması (A) ile ilgilidir. TR 2022 007339 U4
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.