Mevcut buluş, bir mikrofibrile selüloz (MFC) katmanı ve 0.1-20 µm?lik bir kalınlığa sahip olan bir alüminyum katman içeren bir ambalaj malzemesine yöneliktir, burada MFC içeren katman ve/veya alüminyum katmanı lamine edilmiştir veya en az bir tarafı termoplastik polimer ile ekstrüzyon ile kaplanmıştır ve burada alüminyum miktarı, ambalaj malzemesini indüksiyon aracılığıyla ısı yalıtımlı hale getirmek üzere yeterlidir. MFC katmanı, ağırlık cinsinden en az %60 mikrofibrile selüloz içermektedir.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.