444 22 41
Sistem PatentSistem Patent
Menü
Patent Başvurusu

Düşük Maliyetli Ve Verimli Bir Pasta Borlama Bileşimi Ve Borlama Bileşiminin Üretimi İçin Bir Yöntem

Buluş Özeti

Buluş; makine, otomobil, kimya, seramik, döküm, cam üretim, sentetik madde, tekstil sanayinde ve inşaat ve/veya tarım alanında kullanıma uygun, pasta borlama prosesleri uygulamaları için katma değer kazandırılan bir bor kaynağı kullanılarak elde edilen düşük maliyetli ve verimli bir borlama bileşimi ile ilgilidir. TR 2023 002050 A2

IPC Sınıfları
C23C 8/68
Taraflar
Başvuran
Celal Bayar Üniversitesi Diğer Merkezler Müdürlüğü Şehitler Mah. 700 Sk. C.B.Ü. 2 Şehzadeler Manisa Türkiye
Buluş Sahibi
Emre Yalamaç İlyas Türkmen
Vekil
Erdem Kaya (Erdem Kaya Patent Ve Dan. A.Ş.)

Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.