Buluş, noodle bon adı verilen ince uzun formdaki yumuşak şekerlerin el değmeden hijyenik olarak ve istenilen periyotlarda aynı tazelikte ve aynı ambalajdan tüketimini sağlayan sunum yöntemi ve kutu ambalajı ile ilgilidir. TR 2023 008222 A2
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.