Buluş, ambalaj üretim sektöründe kullanılmak üzere geliştirilmiş akıllı ambalaj olup, özelliği; müşteriler ambalajı okutarak ürün hakkında bilgi edinebilir veya etkileşimde bulunabilmesi için direkt ambalaj üzerine elektriksel iletkenliğe sahip mürekkep ile basılmış NFC çipi içermesidir. Bahsedilen akıllı ambalaj üretilirken; ambalajın tasarımını ve NFC çipin yerleştirileceği konum planlanmakta; elektriksel iletkenliğe sahip mürekkep ile ambalajı oluşturan katmanlar arasına veya ambalajın en dış yüzeyine NFC çip basılmakta; boyanın kurutulması ve NFC çipin istenilen yapıyı kazanması için fırınlanmakta; ve RFID okuyucular ile ambalajda bulunan her çipe özgün bir kimlik numarası verilmektedir. TR 2023 015360 A2
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.