Buluş; sensörlerin, test kitlerinin ve özellikle immünolojik test sensörlerinin nemden korunmasını sağlamak ve bozulmalarını önlemek için geliştirilen ve söz konusu sensörlerin hassasiyetini arttırması için katalizör eklenebilecek bir yapıya sahip bir blister paketleme ve koruma sistemi ile ilgilidir. TR 2023 019718 A1
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.