Buluş, bir çekiş veya sürtünme ölçüm aparatı ve kalibrasyon yöntemi ile ilgilidir. Aparat, düz bir disk çekiş yüzeyi; kullanım sırasında söz konusu disk çekiş yüzeyine temas edecek şekilde oluşturulmuş ve düzenlenmiş küresel bir bilye çekiş yüzeyi; aralarında göreceli dönme hareketine olanak tanırken söz konusu disk ve bilye çekiş yüzeylerini birbirine göre destekleyecek şekilde oluşturulmuş ve düzenlenmiş bir destek yapısı içerir; bir eksen etrafında, söz konusu disk ve bilye çekiş yüzeyleri arasındaki göreceli hareketi gerçekleştirmek için çalıştırılabilen ve aralarında bir çekiş veya sürtünme kuvveti oluşturmak için disk hızı ölçüm araçlarını ve bilye hızı ölçüm araçlarını içeren disk tahrik araçları ve bilyeli tahrik mekanizması; ve söz konusu çekiş veya sürtünme kuvvetinden kaynaklanan bir kuvvet ölçümü sağlamak ve bilinen bilye iz yarıçapına dayalı olarak disk iz yarıçapını doğru bir şekilde belirlemek için bilye ve disk arasındaki saf yuvarlanma noktasında bilye hızının ve disk hızının ölçümünün yapılabilmesi amacıyla en azından söz konusu disk ve bilye çekiş yüzeyleriyle ilişkili kuvvet ölçüm araçları bulunur. Yöntem aşağıdaki adımları içerir: a. disk hızının, hızların bir noktada disk ve bilyenin saf yuvarlanma halinde olduğu bir noktadan geçmesini sağlayacak şekilde sürekli olarak artırılması ve bilye hızının azaltılması (ya da tam tersi), b. çekiş kuvvetinin kayma/yuvarlanma oranına (SRR) karşı grafik çıkarılması, c. Söz konusu kontak, saf yuvarlanma kontağından geçerken pozitiften negatife (veya negatiften pozitife) çekiş kuvvetine geçiş noktasına karşılık gelen motor hızlarının değerlerinin gözlemlenmesi ve kaydedilmesi ve, d. aşağıdaki formüle dayalı olarak disk izi yarıçapının (DTR) belirlenmesi: DTR= Bilye hızı x bilye izi yarıçapı / Disk hızı.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.