Sistem Patent
Avrupa Patenti (TR Çevirisi)

Mengene Yapısı Kullanılarak Plaka Malzemesini Bükme Yöntemi

Buluş Özeti

Buluşun amacı, küçük boyutlu plaka malzemelerini bükmek için uygun olanın kullanıldığı bir plaka malzemesi için bükme yönteminde bir manipülatör için bir mengene yapısı sağlamaktır. Bir plaka malzemesi için bir bükme makinesinde kullanılan bir manipülatör için bir mengene yapısı şunları içermektedir: manipülatörün distal uç tarafına yerleştirilmiş bir ana mengene; ve plaka malzemesini tutmak için tasarlanmış ve manipülatöre göre ileri ve geri hareket etmek üzere kontrol edilen bir yardımcı ünite.

IPC Sınıfları
B21D5/04B21D43/18B25J15/08B21D43/10B25J15/00B21D43/02
Taraflar
Buluş Sahibi
Yoshıda Daisuke
Hak Sahibi
Kyowa Machıne Technology Co. Ltd. 795, Toıde-Kasuga Takaoka-Shı, Toyama 939-1112 Japonya
Vekil
Işık Özdoğan (Moroğlu Arseven Danışmanlık A.Ş.)

Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.