Sistem Patent
Patent Başvurusu

Akıllı Ambalaj Yapılanması

Buluş Özeti

Buluş, tüketici etkileşimini ve pazarlama fırsatlarını artırmak için kullanılan, güvenli ve hızlı NFC entegrasyonu sayesinde tüketici ve marka arasında sorunsuz ve etkili bir iletişim sağlanırken, aynı zamanda çevre dostu ambalaj çözümleriyle su?rdu?ru?lebilirlik hedeflerine katkıda bulunan, şifrelenmiş ve güvenilir veri aktarımı sunarak ürünlerin orijinalliğini kolayca doğrulayabilen ve sahtecilik riski minimize eden akıllı ambalaj yapılanması (A) ile ilgilidir. TR 2025 004819 A2

IPC Sınıfları
B65B 57/00
Taraflar
Başvuran
Baş Group Ambalaj Sanayi İç Ve Dış Ticaret Limited Şirketi Kazlıçeşme Mah. Kennedy Cad. Büyükyalı İstanbul M Blok 52 M 1 Zeytinburnu İstanbul Türkiye
Buluş Sahibi
Emre Baş
Vekil
Günan Ceren Erguvan

Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.