Buluş, çok katmanlı baskılı devre kartları üretme yöntemine ilişkin olup, burada ilk olarak, bir montaj işlemi adımı kapsamında, üretilecek baskılı devre kartının birden fazla fonksiyonel katmanı (5) ve en az bir yalıtım katmanı (4), çok parçalı bir aygıtın alt aygıt parçası (2) ile üst aygıt parçası (1) arasında katmanlar halinde düzenlenir ve en az bir ölçüm sensörü, üst aygıt parçası (1) ile alt aygıt parçası (2) arasında, ölçüm sensörünün üretilecek baskılı devre kartının en az bir fonksiyonel katmanına (5) ve/veya yalıtım katmanına (4) dayanacak şekilde konumlandırılır, ardından, bir montaj işlemi adımı kapsamında, birden fazla fonksiyonel katmana (5) ve en az bir yalıtım katmanına (4) sahip olan aygıt ve ölçüm sensörü bir termokompresyon odasına (20) yerleştirilir ve ardından, yine bir üretim işlemi adımı kapsamında, birden fazla fonksiyonel katmana (5) ve en az bir yalıtım katmanına (4) sahip olan üst aygıt parçası (1) ve alt aygıt parçası (2) ve termokompresyon haznesindeki (20) ölçüm sensörlerine bastırılır ve ısıtılır ve ölçülen değerler sensör ile tespit edilir. Ölçülen değerler ve/veya bunlardan elde edilen veriler, devam eden üretim süreci adımı sırasında bir üretim kontrol cihazına (13) iletilir ve devam eden üretim süreci adımını izlemek ve/veya devam eden üretim süreci adımını, sensörün ölçülen bir değişkeni için belirtilen bir değere referansla kontrol etmek amacıyla üretim kontrol cihazı (13) tarafından işlenir. Şekil 1
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.