Buluş, yapı sektörüne yönelik, ısı ile kürlenerek nihai mukavemetine ulaşan, kenevir-perlit esaslı bir kompozit panel ile ilgilidir. Buluşun temel yeniliği, ana bağlayıcı olan sodyum silikat ile reaktif bir dolgu olan metakaolinin, ısı (örneğin 80°C) altında jeopolimerik bir reaksiyona girerek sert ve dayanıklı bir matris oluşturduğu bağlayıcı sistemidir. Bu matris içerisinde, hafiflik ve yalıtım için kenevir lifi ve perlit; A2 sınıfı yangın dayanımı için çinko borat; ve mekanik dayanım için cam elyaf şiltesi yer almaktadır. Panelde ayrıca, maliyeti optimize eden inert bir dolgu olarak doğal alçı da kullanılmaktadır. Üretim yöntemi, tüm bileşenlerin karıştırılıp şekillendirilmesi ve ardından jeopolimerik reaksiyonu aktive etmek üzere yaklaşık 80°C'de kürlenmesi esasına dayanır. Bu yöntem, geleneksel panellere göre daha hızlı, enerji verimli ve kimyasal olarak stabil bir üretim süreci sunar. TR 2025 011408 U5
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.