Endüstriyel olarak büyütülen bir kristalden plakalar veya diskler üretme yöntemi, aşağıdaki adımları içerir: - bir kristalin (1) hacim olarak taranması ve kristalin 3D hacimsel dijital modelinin oluşturulması, - söz konusu tarama sırasında tespit edilen kusurların (4, 4') 3D uzamsal koordinatlarının kaydedilmesi, - kristalin kristal yapısı tarafından sağlanan bir veya daha fazla kristal ekseninin (C1, C2, C3) ölçülmesi ve bu kristal ekseninin kristalin söz konusu 3D modeline kaydedilmesi, - kristalden (1) bir veya daha fazla çekirdeğin (2) söz konusu kristal eksenlerinden birine paralel veya söz konusu kristal eksenine göre tanımlanmış bir açıda seçilen bir kristal yönünde çıkarılması, - çekirdeğin, çekirdekten aynı kalınlıklardaki (S) plakaları kesmek üzere yapılandırılmış düzenli bir dilimleme aralığında (G) aralıklı çok sayıda kesme teli veya bıçağı içeren bir dilimleme aleti içeren bir plaka dilimleme makinesi ile seçilen kristal yönüne dik olarak dilimlenmesi, - burada yöntem, minimum sayıda kusurlu plakaya sahip olacak şekilde yapılandırılmış seçilen kristal ekseni boyunca dilimleme aletinin bir ofset konumunun (O) hesaplanmasını ve - dilimleme aletinin konumunun, hesaplanan ofsete göre seçilen kristal yönü boyunca çekirdeğe göre ayarlanmasını içerir.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.