Mevcut buluş, en az bir çözgü veya atkı yönünde elastik olan bir birinci alan içeren çözgü iplikleri ve atkı ipliklerinden oluşan bir dokuma saya sağlamaktadır. Çözgü iplikleri ve/veya atkı iplikleri en az %5 elastik iplikler içermektedir. Dokuma saya, elastik ipliklerin gerilim altında dokunmasıyla karakterize edilmektedir. Saya, birinci kısımdan farklı bir elastikiyete sahip ikinci bir kısım da içerebilir; burada, ikinci kısmın çözgü iplikleri ve/veya atkı iplikleri, birinci kısmın eşdeğer ipliklerinden en az %5 daha az elastik iplik içermektedir. Avantajlı bir şekilde, dokuma saya jakar makinesi kullanılarak dokunmaktadır. Mevcut buluş ayrıca, dokuma sayanın dokunması için bir yöntem de sunmaktadır.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.