Bir depolama düzeneği (100), bir bağlantı yüzeyine (114) ve bağlantı yüzeyine (114) bitişik olarak konumlandırılabilen bir sapı (104, 1104) veya sap düzeneğine (104, 1104) sahip bir konteyneri (102) ihtiva eder. Sap (104, 1104), uzatılmış bir kavrama kısmı (118, 1118), sapı (104, 1104) bağlantı yüzeyine (114) monte etmek için bir ankraj (134) ve konteynerin (102) en azından kablosuz olarak tanımlanması veya izlenmesi için yapılandırılmış en az bir elektronik bileşen (106, 1106) içerir. En az bir elektronik bileşen (106, 1106) kısmen veya tamamen sap (104, 1104) içerisinde kapsüllenmiştir. Bir konteynere (102) bağlanmak için temin edilmiş bir sapa (104, 1104) bir elektronik bileşenin (106, 1106) entegre edilmesi için bir yöntemi (200) aşağıdaki adımları ihtiva eder: (a) en az bir elektronik bileşenin (106, 1106) temin edilmesi (210); (b) bir kalıplanmış elektronik bileşen düzeneğinin oluşturulması için, en az bir elektronik bileşen (106, 1106) üzerinde bir kalıplama malzemesinin kalıplanması (220); (c) kalıplanmış elektronik bileşen düzeneğini ihtiva eden bir sapın (104, 1104) oluşturulması (230); ve (d) sapın (104, 1104) konteynere (102) monte edilmesi (240). TR 2025 018351 T
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.