Buluş, işlenecek olan parçanın (C) tutucuya tutturulması; bahsedilen, işlenecek olan parçanın (C), üzerindeki ped tablası üzerinde ped (D) bulunan CMP cihazı (B) içerisinde konumlandırılması; tutucusuna, işlenecek olan parçanın (C) tutturulduğu robotik kol yapılanmasının (A), işlenecek olan parçanın (C) yüzeyinin şekline ve konumuna gore, CMP cihazı (B) içerisinde pozisyonlandırılması; işlenecek olan parçanın (C), 6 serbestlik dereceli endüstriyel seri kinematik konfigürasyonlu endüstriyel robot kol (1) vasıtasıyla, ped (D) üstüne, ped (D) ile işlenecek olan parça (C) arasında bir temas yüzeyi oluşacak şekilde bastırılması; Bahsedilen temas yüzeyinde oluşan kuvvetin, kuvvet- tork sensörü (5) tarafından ölçülmesi; tutucunun, belirlenen kuvvet değerlerinde tekrar konumlandırılması; CMP cihazı (B) içerisinde yer alan, üzerinde ped (D) bulunan ped tablasının, belirlenen hızda döndürülmesi; işlenecek olan parça (12) üzerine, belirlenen işlem süresince, CMP cihazının (B) pompa sistemi vasıtasıyla gerekli miktarda kimyasal beslemesi yapılması; tutucunun, cilalama esnasında, endüstriyel robot kol (1) tarafından farklı pozisyonlarda konumlandırılması işlem adımlarını içeren, özellikle diş implantılarının yüzeylerini düzlemlemeyi ve cilalamayı sağlayan kimyasal mekanik cilalama yöntemi ile ilgilidir.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.