Buluş ile, bir bileşenin boyutluluğunun ölçülmesi için aparat ve yöntem ortaya konulmuştur. Bileşenin bir açıklığının veya bir birinci hassas havşa yuvasının, birinci kameradan en az bir birinci resmi alınır. Birinci kamera, bir birinci pozisyondadır ve bir veya daha fazla ışıklı ortamda çalıştırılabilir. Bileşenin açıklığının veya bir ikinci hassas havşa yuvasının bir ikinci kameradan en az bir ikinci resmi alınır. İkinci kamera, bir ikinci pozisyondadır ve delik ve havşa yuvasını içeren karakteristik özelliklerin, bunların bileşen ile kesişimine doğru farklılaştırılması amacıyla alternatif bir ışıklı ortamda çalıştırılabilir. Alınan birinci ve ikinci resimlere bağlı olarak, konumsal ve işlem performans parametreleri, bir veya daha fazla sayısal kontrollü mekanizmaya sağlanır ve onlar için hesaplanır.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.