Bir lazer ışını yayma kaynağı (10) temin etme; bir ışın nakli optik yolu boyunca söz konusu yayma kaynağı (10) tarafından yayılan lazer ışınını (B), söz konusu metalik malzemenin (WP) yakınında düzenlenmiş olan bir çalışma kafasına (14) götürme; metalik malzemenin (WP) üzerinde meydana gelen bir optik yayılma açısı boyunca lazer ışınını (B) koşutlama, söz konusu koşutlanmış lazer ışınını (B), söz konusu metalik malzemenin (WP) bir çalışma düzlemine (Π) ait bir alanda odaklama; ve söz konusu odaklanmış lazer ışınını (B), birbirini takip eden bir dizi çalışma alanı (T1, T2) içeren metalik malzemenin (WP) üzerinde bir çalışma yolu (T) boyunca yürütme aşamalarını içeren; lazer ışınının (B): birden çok sayıda bağımsız olarak hareke edebilir yansıma alanına (200a-200r) sahip deforme olabilir kontrollü bir yüzey yansıtıcı eleman vasıtasıyla koşutlanmış ışını (B) yansıtma, ve metalik malzemenin (WP) üzerinde çalışma yoluna ait mevcut çalışma düzleminin ve/veya mevcut yönün bir fonksiyonu olarak metalik malzemenin (WP) en az bir adet çalışma düzleminde ışının (B) önceden belirlenen bir enine güç dağılımını kurmak için yansıma alanlarının düzenlenmesini kontrol etme yoluyla şekillendirildiği; metalik bir malzemenin (WP) en az bir çalışma düzleminde önceden belirlenen bir enine güç dağılımına sahip olan bir odaklı lazer ışını (B) vasıtasıyla, metalik bir malzemenin (WP) bir lazer işlem yöntemi açıklanmaktadır.
Bu kayıt TPMK resmi patent bültenlerinden derlenmiştir ve bilgilendirme amaçlıdır. Güncel hukuki durum (itiraz, devir, hükümsüzlük) için kapsamlı bir sicil incelemesi gerekir. Uzmanlarımızdan kapsamlı patent araştırması isteyin.