Sistem Patent
Patent Application

Noodle Bon Sunum Yöntemi Ve Kutu Ambalajı

Invention Abstract

Buluş, noodle bon adı verilen ince uzun formdaki yumuşak şekerlerin el değmeden hijyenik olarak ve istenilen periyotlarda aynı tazelikte ve aynı ambalajdan tüketimini sağlayan sunum yöntemi ve kutu ambalajı ile ilgilidir. TR 2023 008222 A2

IPC Classes
B65D 77/00
Parties
Applicant
Konsev Gıda İhtiyaç Maddeleri İç Ve Dış Ticaret Limited Şirketi Fevziçakmak Mah. Aslım Cad. 69 D Karatay Konya Türkiye
Inventor
Abdullah Sever
Attorney
Hasan Ataseven (Söz Patent Ltd. Şti.)

This record is compiled from official TPMK patent bulletins and is provided for information. The abstract text is as published, in Turkish. The current legal status (opposition, assignment, invalidation) requires a full register review. Ask our experts for a comprehensive patent search.