Buluş; sensörlerin, test kitlerinin ve özellikle immünolojik test sensörlerinin nemden korunmasını sağlamak ve bozulmalarını önlemek için geliştirilen ve söz konusu sensörlerin hassasiyetini arttırması için katalizör eklenebilecek bir yapıya sahip bir blister paketleme ve koruma sistemi ile ilgilidir. TR 2023 019718 A1
This record is compiled from official TPMK patent bulletins and is provided for information. The abstract text is as published, in Turkish. The current legal status (opposition, assignment, invalidation) requires a full register review. Ask our experts for a comprehensive patent search.