Aparat ve proses, kenetleme bağlantı sistemlerinde kanca türü bağlayıcılar olarak kullanım için bir substratta çıkıntıların oluşturulması için tarif edilmektedir, burada titreşim enerjisi, bir kalıp ve titreşim kaynağı arasında konumlandırılabilen bir substratın yumuşatılması için kullanılabilir. Kalıp, yumuşatılan substratın çıkıntıları oluşturması için zorlanabildiği birden fazla kaviteyi içerebilir. Substrat, bir film, levha, ağ, kompozit, laminat, ve benzerini içerebilir ve geçici veya kalıcı bağlantı için bir bağlantı şeridi olarak kullanışlı olabilir. Titreşim kaynağı, ultrasonik bir korna olabilir. Bu tarz çıkıntıların oluşturulması için olan proses, aralıksız yarı aralıksız veya aralıklı bir şekilde çalıştırılabilir.
This record is compiled from official TPMK patent bulletins and is provided for information. The abstract text is as published, in Turkish. The current legal status (opposition, assignment, invalidation) requires a full register review. Ask our experts for a comprehensive patent search.
