444 22 41
Sistem PatentSistem Patent
Menu
Patent Application

Ekstrüzyon Makinası (3d) İle Rfıd Mikroçip Ve Sensör Ve Benzeri Mikroelektronik Bileşen Gömülü Filament Üretimi

Invention Abstract

Buluş, ekstrüzyon makinası ile filamentin içerisine seri (hızlı) bir şekilde gömülü RFID mikroçip sensör yerleştirilmeyi sağlayan bir üretim metodu ile ilgilidir. TR 2021 014790 A2

IPC Classes
D01D 5/42
Parties
Applicant
Verim Elektronik Makina Sanayi Ve Ticaret Limited Şirketi Batı Sitesi Mah.2307 Cad. Gersan19 Yenimahalle 06370 Ankara Türkiye
Attorney
Musa Güzel

This record is compiled from official TPMK patent bulletins and is provided for information. The abstract text is as published, in Turkish. The current legal status (opposition, assignment, invalidation) requires a full register review. Ask our experts for a comprehensive patent search.